19-05-2020
DIP插件工位分配及其工作內容
DIP的流程簡(jiǎn)単地說(shuō)是插件一焊接接的過(guò)程,它的工位也根據流程可分為插件、爐前檢查、補焊、剪腳、清洗、...
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19-05-2020
SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問(wèn)題
焊點(diǎn)剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，是在SMT焊接過(guò)程中焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現斷層而剝離.處理此問(wèn)題...查看 -
19-05-2020
SMT貼片中金對焊點(diǎn)的影響
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊...查看 -
19-05-2020
BGA焊接中的開(kāi)焊問(wèn)題及解決辦法
BGA焊接的開(kāi)焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過(guò)阻焊...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中的器件開(kāi)裂問(wèn)題
在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結構...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工工藝流程
SMT工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程，一類(lèi)是焊錫膏-再流焊工藝，另一類(lèi)是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線(xiàn)可焊性差，焊盤(pán)太大，焊盤(pán)孔太大...查看 -
19-05-2020
電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧
PCBA電路板的設計，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天諾的電子資深一線(xiàn)手工焊接師傅...查看 -
19-05-2020
SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則
由于焊機劑種類(lèi)繁多，因此應根據產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如文中所述。...查看
