BGA焊接的開(kāi)焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過(guò)阻焊層的排氣現象等。各種因素的影響分述如下。

1.焊膏量不足
開(kāi)口堵塞引起的焊膏印刷量不足會(huì )產(chǎn)生開(kāi)焊現象，在CBGA或CCGA中這種現象很常見(jiàn)，因為這兩種器件在再流時(shí)都不會(huì )發(fā)生焊膏塌陷現象。

2.可焊性不良
焊盤(pán)污染和氧化通常會(huì )產(chǎn)生濕潤問(wèn)題，如果PCB焊盤(pán)受到污染，由于焊料不能與PCB焊盤(pán)濕潤，在毛細作用下，焊料流動(dòng)到焊球與元件的界面上，PCB焊盤(pán)側就會(huì )形成開(kāi)焊。焊盤(pán)的焊接性不良也會(huì )在PBGA焊球熔化塌陷后形成開(kāi)焊。

3.共面性差
共面性差通常誘發(fā)或直接引起開(kāi)焊，所以PCB不共面的最大值在局部區域不能超過(guò)5mil或者在整體區域不能超過(guò)1％（IPC-600標準中可接受類(lèi)別為D，等級為2級和3級）。在返修工藝中，應當采用預熱工序以盡量減少PCB變形產(chǎn)生的不共面。

4.貼片偏位
元件貼片時(shí)的偏位通常會(huì )引起開(kāi)焊。

5.熱失配
內應力引起的剪切力會(huì )產(chǎn)生焊點(diǎn)的開(kāi)焊現象。在特定的工藝條件下當很大的溫度梯度穿過(guò)PCB時(shí)，就會(huì )發(fā)生這種開(kāi)焊現象。例如，SMT再流后往往跟著(zhù)波峰焊，再流中形成的PBGA角部焊點(diǎn)，在波峰焊階段，從 焊點(diǎn)和封裝元件的界面處開(kāi)裂形成開(kāi)焊。在某些情況下，PBGA角部的焊點(diǎn)仍然連接元件和PCB焊盤(pán)，而實(shí)際上，焊盤(pán)以及從PCB上剝離，僅僅只是和PCB的陰線(xiàn)相連，在這兩種情況下，PBGA的焊點(diǎn)都靠近通孔位置。

產(chǎn)生這種現象的根本原因在于，從PCB到封裝形成了很大的溫度梯度。在波峰焊中，熔融的焊料通過(guò)通孔到達PCB頂面，導致了PCB頂面的快速升溫。由于焊 料是良好的熱導體，因此焊點(diǎn)溫度迅速上升。相反封裝本身不是良好的導熱體，升溫過(guò)程非常緩慢。焊料在熔融態(tài)的機械強度降低，一旦發(fā)生了熱失配，在熱的 PCB和冷的PBGA之間產(chǎn)生應力，就會(huì )產(chǎn)生封裝與焊盤(pán)間的裂紋。在某些情況下，焊盤(pán)與PCB間的粘附強度低于焊料封裝焊盤(pán)之間的連接強度，這就會(huì )造成 PCB與焊盤(pán)的剝離。角部焊點(diǎn)由于遠離中心點(diǎn)，因此熱失配更顯著(zhù)，承受的應力也更大。
可以采用通孔上印刷阻焊層來(lái)解決的問(wèn)題。這種方法產(chǎn)生的開(kāi)焊就比沒(méi)有覆蓋的通孔要少的多。如果生產(chǎn)的量不大，也可以在波峰焊前人工給通孔處貼上一層高溫膠帶，隔離熱量傳遞的路徑，解決開(kāi)焊問(wèn)題。

6.穿過(guò)阻焊層的排氣
對于周?chē)凶韬笇酉拗频腂GA焊盤(pán)，排氣不良也會(huì )產(chǎn)生開(kāi)焊現象，此時(shí)，由于揮發(fā)物強行從阻焊層和封裝焊盤(pán)見(jiàn)的界面排出，因此會(huì )把焊料從封裝焊盤(pán)處吹走，形成開(kāi)焊。這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)對PBGA貼片前預烘干得到解決。
綜上通過(guò)以下措施可以解決BGA焊接的開(kāi)焊問(wèn)題:
①印刷足夠的焊膏
②提高PCB焊盤(pán)的可焊性
③保持PCB基板的共面性
④精確的貼裝元件
⑤避免產(chǎn)生過(guò)大的溫度梯度
⑥波峰焊前覆蓋通孔
⑦預烘干元件