SMT工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程，一類(lèi)是焊錫膏-再流焊工藝，另一類(lèi)是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中，應根據所用元器件和生產(chǎn)裝備的類(lèi)型，以及產(chǎn)品的需求選擇單獨進(jìn)行，或者重復混合使用，以滿(mǎn)足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。

1.錫膏-再流焊焊工藝，如圖一所示，該工藝流程的特點(diǎn)為，簡(jiǎn)單快捷，有利于產(chǎn)品的體積的減小，該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

SMT貼片加工再流焊工藝流程" />

2.貼片-波峰焊工藝，如圖二所示，該工藝流程的特點(diǎn)為利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔元器件，價(jià)格低廉，但設備要求增多，波峰焊過(guò)程中缺陷較多，難以實(shí)現高密度組裝。

若將上述兩種工藝流程混合與重復使用，則可以演變成多種工藝流程工電子產(chǎn)品組裝使用，如混合安裝。

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3.混合安裝工藝流程如圖三所示，該工藝流程的特點(diǎn)為充分利用PCB雙面空間，是實(shí)現安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價(jià)的優(yōu)點(diǎn)，多見(jiàn)于消費類(lèi)電子產(chǎn)品的組裝。

4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝如圖四所示。

該工藝流程的特點(diǎn)是，采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實(shí)現安裝面積最小化的必經(jīng)之路，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品 中，手機是典型產(chǎn)品之一。但該工藝流程在SnAgCu無(wú)鉛工藝中已經(jīng)很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來(lái)傷害。