在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結構，MLCC開(kāi)裂失效的原因主要是由于應力作用所致，包括熱應力和機械應力，圖二所示，即為熱應力造成的MLCC器件的開(kāi)裂現象，片式元件開(kāi)裂經(jīng)常出現于以下一些情況下。

SMT貼片加工中的器件開(kāi)裂問(wèn)題MLCC片式陶瓷電容開(kāi)裂問(wèn)題及解決辦法"/>

1.采用MLCC類(lèi)電容的場(chǎng)合:對于這里電容來(lái)說(shuō)，其結構由多層陶瓷電容疊加而成，所以其結構脆弱，強度低，極不耐熱與機械的沖擊，這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)尤為明顯。

2.在貼片加工過(guò)程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著(zhù)陸功能的貼片機，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由壓力傳感器來(lái)確定，故元件厚度的公差會(huì )造成開(kāi)裂。

3.焊接后，若PCB上存在翹曲應力則，會(huì )很容易造成元件的開(kāi)裂

4.拼板的PCB在分板時(shí)的應力也會(huì )損壞元件。

5.ICT測試過(guò)程中的機械應力造成器件開(kāi)裂。

6.組裝過(guò)程緊固螺釘產(chǎn)生的應力對其周邊的MLCC造成損壞，如圖三所示。

為預防片式元件開(kāi)裂，可采取以下措施:

1.認真調節焊接工藝曲線(xiàn)，特別是升溫速率不能太快。

2.貼片時(shí)保證貼片機壓力適當，特別是對于厚板和金屬襯底版，以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時(shí)要特別關(guān)注。

3.注意拼版時(shí)的分班方法和割刀的形狀。

4.對于PCB的翹曲度，特別是在焊后的翹曲度，應進(jìn)行有針對性的矯正，避免大變形產(chǎn)生的應力對器件的影響。

5.在對PCB布局時(shí)MLCC等器件避開(kāi)高應力區。