1.拉尖

產(chǎn)生原因：傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線(xiàn)可焊性差。

解決辦法：調整傳送速度到合適位置，調整預熱溫度，調整錫鍋溫度，調整傳送帶角度，優(yōu)選噴嘴，調整波形，調換焊劑，解決引線(xiàn)可焊性。

2.橋連

產(chǎn)生原因：預熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過(guò)高，助焊劑失效或密度失調，印制板布局不適合和印制板變形。

解決辦法:調整預熱溫度，調整錫鍋溫度，化驗焊錫的Sn和雜質(zhì)含量,調整焊劑密度，或換焊劑，更改PCB設計，檢查PCB質(zhì)量。

3.虛焊
產(chǎn)生原因:元器件引線(xiàn)可焊性差，預熱溫度低，焊料問(wèn)題，助焊劑活性低，焊盤(pán)孔太大，印制板氧化，板面有污染，傳送帶速度過(guò)快，錫鍋溫度低。
解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性，調整預熱溫度，化驗焊錫的Sn和雜質(zhì)含量，調整焊劑密度，設計減小焊盤(pán)孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調整傳送速度，調整錫鍋溫度。

4.錫薄
產(chǎn)生原因:元器件引線(xiàn)可焊性差，焊盤(pán)太大，焊盤(pán)孔太大，焊接角度太大，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度高，汗劑涂抹不勻，焊料含錫量不足。
解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性，設計減小焊盤(pán)，減小焊接角度,調整傳送速度,調整錫鍋溫度，檢查預涂焊劑裝置,化驗焊料Sn含量。

5.漏焊（局部焊開(kāi)孔）
產(chǎn)生原因:引線(xiàn)可焊性差，焊料波峰不穩，助焊劑失效，焊劑噴涂不勻，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動(dòng)，預涂焊劑和助焊劑不相容，工藝流程不合理。
解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，解決PCB可焊性，檢查調整傳送裝置，統一使用焊劑，調整工藝流程。

6.印制板變形大
產(chǎn)生原因:工裝夾具故障，裝夾具操作問(wèn)題，pcb預加熱不均，預熱溫度過(guò)高，錫鍋溫度過(guò)高，傳送速度慢，PCB選材問(wèn)題，PCB儲藏受潮，PCB太寬。

6浸潤性差
產(chǎn)生原因:元器件/焊盤(pán)可焊性差，助焊劑活性差，預熱/錫鍋溫度不夠。
解決辦法:測試元器件/焊盤(pán)可焊性，換助焊劑，增加預熱/錫鍋溫度。