19-05-2020 DFM基本工作目標(biāo)有哪些? DFM不再把設(shè)計(jì)看成一個(gè)孤立的任務(wù),它包括成本管理、整個(gè)系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測(cè)試、元器件的組裝工... 查看
19-05-2020 PCBA加工中產(chǎn)生潤(rùn)濕不良的原因和解決方法。 在pcba加工中,當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候,就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)... 查看
19-05-2020 PCBA生產(chǎn)過程中透錫需要注意的問題有哪些? 在PCBA生產(chǎn)過程當(dāng)中關(guān)于PCBA透錫的選擇也是至關(guān)重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易... 查看
19-05-2020 PCBA生產(chǎn)中需要用到哪些設(shè)備? PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、... 查看