元器件的選用原則如下：

1. 電子元器件應根據產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求，對元器件種類(lèi)、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇，盡可能選用常規元器件。
   

2. 確保電子元器件符合設計文件和工藝文件要求，裝選用的元器件和印制電路板應與組裝過(guò)程中所用的工藝材料的特性相兼容。

3. 元器件一般應選用管裝、帶裝或盒裝。

4. 選用的電子元器件應與設計標準相吻合，適合工藝和設備標準。

5. 元器件的可焊性、耐熱性和耐清洗性必須符合組裝焊接特性的要求。

6. 采購的元器件的可焊性由供貨方負責，應符合規定的要求。元器件驗收前，制造廠(chǎng)應確保元器件已按抽樣方案進(jìn)行了可焊性測試，且符合適用的可焊性規范。

7. 元器件訂貨時(shí)提出鍍涂錫鉛合金引線(xiàn)鍍層厚度不小于7.5um和鍍層中錫含量應在60％~63％之間的要求。

8. 元器件包裝開(kāi)封后在溫度25℃±2℃相對濕度30％~70％的條件下儲存，在存放時(shí)間48h內焊接，其元器件引線(xiàn)和焊端的可焊性仍應能滿(mǎn)足可焊性技術(shù)要求。

9. 設計人員需了解產(chǎn)品所選用的元器件引線(xiàn)或焊端的材料和涂鍍成分，并向工藝人員提供相關(guān)資料。

10. 品種齊全。

11. 元器件的質(zhì)量和尺寸精度。

12. 重視SMC/SMD的組裝工藝要求，注意元器件可承受的貼裝壓力、沖擊力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和無(wú)鉛焊接的技術(shù)要求。

13. 確定元器件的類(lèi)型和數量，元器件的最小間距和最小尺寸。

14. 無(wú)鉛元器件標識應在裝配元器件表中標清能明顯區別有鉛/無(wú)鉛元器件，以供識別及在工藝方法上進(jìn)行分別處理。

15. 設計者應考慮元器件的可組裝性、可測試性（包括目視檢查）和可維修性；對于不適應波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC，原則上不予使用；如需使用，則對于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應在電路設計文件上說(shuō)明；對于小于0.5mm引腳間距的QFP應慎重考慮。

16. 設計者應考慮和制造相關(guān)的資料是否完整可得（如元器件的完整、詳細的外形尺寸；引腳材料、工藝溫度限制等）。

元器件的篩選：

元器件應按有關(guān)篩選技術(shù)條件進(jìn)行篩選，合格后方能使用。為防止片式元器件篩選后焊端氧化產(chǎn)生虛焊，片式元器件篩選禁止在不具備焊端可焊性處理條件的情況下進(jìn)行。

篩選原則：

1. 面組裝元器件的篩選按電子產(chǎn)品的使用要求進(jìn)行。

2. 具備進(jìn)行表面組裝元器件電氣性能和工藝性能測試的條件和手段。

3. 篩選后不得降低或改變表面組裝元器件的工藝性；不得改變表面組裝元器件的原包裝技術(shù)狀態(tài)，如編帶包裝等。

篩選方式：

表面組裝元器件在符合上述篩選原則的條件下，可根據實(shí)際情況按下列方式之一進(jìn)行篩選。

1. 元器件級篩選:指使用單位所進(jìn)行的元器件級的100％篩選。

2. 委托篩選:委托表面組裝元器件原生產(chǎn)單位或符合產(chǎn)品篩選、測試條件并取得產(chǎn)品用戶(hù)同意的單位按產(chǎn)品使用條件進(jìn)行篩選。

3. 抽樣篩選:由使用單位按產(chǎn)品使用條件進(jìn)行抽樣篩選，抽樣篩選的比例為組裝量的5％~10％

4. 板級篩選:由使用單位按產(chǎn)品使用條件在印制電路板組裝檢驗合格后進(jìn)行板級篩選。