在pcba加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì )造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現象為，在焊接過(guò)程中，基板焊區和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。

造成潤濕不良的主要原因是：

1、焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì )引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì )產(chǎn)生潤濕不良。

2、當焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì )發(fā)生潤濕不良的現象。

3、波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決潤濕不良的方法有：

1、嚴格執行對應的焊接工藝。

2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。

3、選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時(shí)間。