DFM基本工作目標有哪些？
DFM工作目標是協(xié)助解答以下問(wèn)題：
產(chǎn)品在制造時(shí)將會(huì )遇到什么困難？
這些困難的程度如何？可容忍程度又如何？
這些困難將如何處理？處理的把握？
如何確保將來(lái)的設計上不會(huì )有類(lèi)似難題？
設計上不能解決或遵從的怎么辦？
制造成本和效率上的影響和平衡點(diǎn)在哪兒？
DFM不再把設計看成一個(gè)孤立的任務(wù)，它包括成本管理、整個(gè)系統的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工藝、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗和生產(chǎn)線(xiàn)的制造能力等。利用現代化設計工具EDA得到精確的一次性設計。DFM的目標是建立和實(shí)施一種便于控制、高度優(yōu)化的工藝。首先要建立一個(gè)DFM小組，由設計、制造、工藝、計劃、質(zhì)量等方面的代表參加，從原始資料著(zhù)手，優(yōu)化工藝，降低成本，建立EDA數據庫。EDA數據庫主要要考慮以下幾個(gè)因素：
縮短開(kāi)發(fā)周期。
降低生產(chǎn)成本。
提高產(chǎn)品質(zhì)量。
利用最新技術(shù)。
集成設計技術(shù)（利用并行工程）。
為了解決上述問(wèn)題，在電路設計和物理布線(xiàn)中必須考慮制造工藝后期所出現的問(wèn)題。產(chǎn)品設計周期中應考慮的制約因素如下：
基本設計:成本、尺寸、封裝。
熱設計:能量損耗、通風(fēng)冷卻。
焊接方法:回流焊、波峰焊。
信號完整性:定時(shí)、相互干擾、EMC。
可測試性:測試通道、夾具定位。
機械性能:封裝、基板材料。
元器件:焊接、成本、利用率。
基板:材料、穩定性、電氣性能
制造:產(chǎn)量、成本、結尾工作。
測試:裸板測試、MDA（生產(chǎn)檢測分析器）、界面掃描。
組裝:生產(chǎn)線(xiàn)的建立、機器性能、視覺(jué)系統。
檢驗:AOI、文件編制。
電子產(chǎn)品組裝焊接發(fā)展到今天。要求設計師們不僅要精通設計技術(shù)，也要對制造方面的工藝有深入的了解。因為一個(gè)不懂得焊膏和焊料流動(dòng)特性的設計師，也就難以理解橋連、拉尖、墓碑、芯吸等現象發(fā)生的原因及機理，也就很難去合理設計焊盤(pán)圖形，很難從設計的可制造性、可檢測性及降低成本和費用的角度去處理各種設計問(wèn)題。
試想:一個(gè)其他方面設計均較完美的方案，唯獨DFM、DFT不良，要花費大量制造、檢測成本，即使這個(gè)產(chǎn)品能制造出來(lái)，那它還有什么市場(chǎng)競爭力呢？
產(chǎn)品的DFM不完善或存在局部性所引發(fā)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，均具有批量性的特點(diǎn)，在生產(chǎn)中是很難解決和補償的。只有在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性、制造的經(jīng)濟性、質(zhì)量的穩定性等進(jìn)行充分的論證和關(guān)注，才可能達到“零缺陷設計”和“零缺陷制造”的雙重目的，只有這樣的企業(yè)才能為市場(chǎng)提供真正意義的性?xún)r(jià)比高的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品。
由于高密度組裝中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，在批量生產(chǎn)中一旦出現焊點(diǎn)質(zhì)量不良，返修是極為困難的，不僅返修成本高，而且產(chǎn)品經(jīng)返修后的質(zhì)量水平也將越來(lái)越低劣?！傲闳毕荨薄环N新的質(zhì)量管理理念由此而產(chǎn)生。
“零缺陷”的核心:人是所有問(wèn)題的關(guān)鍵，而不是資本、機器和思想；要求第一次就把正確的事情做對?！傲闳毕荨迸c可接受質(zhì)量水平（AQL）完全不同，AQL是基于統計學(xué)的假設，即任何事物都存在偏差，而“零缺陷”是指產(chǎn)品或服務(wù)沒(méi)有缺陷。在產(chǎn)品的全生命過(guò)程中，“零缺陷設計”是第一位的，沒(méi)有設計的“零缺陷”，就根本無(wú)從談起“零缺陷制造”。
我們應遵循三工序原則:絕對不接受上一個(gè)工序的錯誤，絕對不允許本工序出錯，絕對不把錯誤帶到下一個(gè)工序！
