1、電氣連接的準確性

布設的導線(xiàn)應與電氣原理圖相符，未能布設的導線(xiàn)應在有關(guān)技術(shù)文件中加以說(shuō)明。

2、印制電路板的可制造性。

• 印制電路板生產(chǎn)廠(chǎng)設備加工能力、工藝技術(shù)水平應能滿(mǎn)足PCB加工要求。

• 在滿(mǎn)足使用的前提下，少用細導線(xiàn)、小孔、異形孔、槽和盲孔、埋孔。

• 應盡量減少印制電路板的層數。

• 外形尺寸應符合GB/T9315的規定。

3、印制電路板的可靠性。

• 盡量使用通用的材料和成熟的加工工藝。

• 設計應力求簡(jiǎn)單、結構對稱(chēng)、布設均勻。

• 印制電路板的層數應盡量少，焊盤(pán)的直徑及孔徑、導線(xiàn)寬度及間距應盡可能大。

• 板厚孔徑比可根據現有工藝水平和產(chǎn)品需求進(jìn)行調整，推薦使用3:1~5:14

4、印制電路板組件的可維修性。

• 元器件之間應留有足夠的距離，以便于元器件的維修和更換。

• 便于測試。

5、印制電路板組件的可清洗性。

高可靠PCBA組裝焊接后必須進(jìn)行徹底清洗；設計安裝元器件時(shí)，元器件本體和PCB之間必須留有足夠的空隙，以保證充分清洗和進(jìn)行清潔度測試。

6、PCB基材選用

設計時(shí)應根據PCB的使用條件和機械、電氣性能要求選擇基材。

• 根據印制電路板的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。

• 選擇時(shí)還應考慮電氣性能要求、Tg和CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力

• 除設計另有規定外，印制電路板所用的基材為阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂紡織玻璃布基材（FR-4）。

• 有鉛元器件和無(wú)鉛元器件混裝印制電路板應選用玻璃轉化溫度較高的FR-4板基材，其性能應符合GJB2142的規定。

7、電子元器件選用

• 電子元器件應根據產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求，對元器件種類(lèi)、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇，盡可能選用常規元器件。

• 選用的電子元器件應與設計標準相吻合，適合工藝和設備標準，滿(mǎn)足軍事電子裝備電子元器件選用要求。

• 設計者應考慮元器件的可組裝性、可測試性（包括目視檢查）和可維修性；對于不適應波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC原則上不予使用；如需使用，則對于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應在電路設計文件上說(shuō)明；對于小于0.5mm引腳間距的QFP應慎重考慮。

• 設計者應考慮和制造相關(guān)的資料是否完整可得（如元器件的完整、詳細的外形尺寸，以及引腳材料、工藝溫度限制等）

8、焊接方式?jīng)Q定PCBA的元器件布局設計和焊盤(pán)圖形設計

PCBA焊接工藝有回流焊、波峰焊和手工焊三種形式；焊接方式不同，元器件布局可設計、PCB及焊盤(pán)圖形設計和過(guò)孔設計也不相同。

應用波峰焊工藝與應用回流焊工藝在元器件布局設計、PCB及焊盤(pán)圖形設計和過(guò)孔設計是完全不相同的。