19-05-2020
PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設(shè)計(jì)，也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反...
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19-05-2020
元器件選型13項(xiàng)準(zhǔn)則
特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應(yīng)商清單（ Approved Vendor List，AV...查看 -
19-05-2020
選擇性波峰焊的三大分類
選擇性波峰焊接工藝有多種，如掩模選擇性波峰焊接、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊接和固定噴嘴選擇性波峰焊接，各有...查看 -
19-05-2020
波峰焊接工藝特點(diǎn)有哪些？
波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料（含錫的焊料），經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB...查看 -
19-05-2020
PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則
PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中的混裝工藝
混裝工藝的特點(diǎn)是:在PCB一側(cè)（A面有數(shù)量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側(cè)（B面...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預(yù)防辦法
在PCBA生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，它會(huì)對裝配以及測試帶來相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...查看
