導通孔設計在焊盤(pán)上會(huì )造成焊接時(shí)焊料熔化后通過(guò)過(guò)孔漏到金屬化孔內或底層，引起焊點(diǎn)焊料過(guò)少、虛焊、立碑和熱應力等缺陷。

當過(guò)孔在焊盤(pán)上時(shí)，焊點(diǎn)會(huì )明顯少錫。

導通孔設置在焊盤(pán)上造成焊接缺陷。

過(guò)孔設計在QFN元器件的焊盤(pán)上，導致焊料流失散熱接地效果降低，元器件散熱接地焊盤(pán)上設置過(guò)孔，導致焊料流失，散熱接地效果降低。

過(guò)孔設計在SOP封裝元器件的腳跟部位隱性缺陷，不易被發(fā)現，存在可靠性隱患。

過(guò)孔在焊盤(pán)上，導致虛焊。