導線(xiàn)與元器件焊盤(pán)重疊，影響焊點(diǎn)形態(tài)、增加橋連、虛焊風(fēng)險。

PCB上沒(méi)有設計元器件安裝孔或所示元器件未加固，只利用元器件的焊點(diǎn)固定，元器件裝配強度差，易造成焊點(diǎn)振裂失效。

阻焊界定焊盤(pán)，熱容量不平衡，0603以下元器件容易出現立碑現象，可維修性差。

焊盤(pán)間距偏大，增加了元器件的貼裝精度高，會(huì )導致一定比例的元器件偏移。

焊盤(pán)寬度偏大，電子加工焊接時(shí)元器件漂移范圍大，會(huì )出現元器件偏斜現象。