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  • 考慮PCB變形時(shí)的器件布局要求

    19-05-2020

    考慮PCB變形時(shí)的器件布局要求

    諾的電子從PCB設計方便簡(jiǎn)述了機械應力對PCB器件布局的影響,從而更合理的進(jìn)行PCB器件的布局...
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  • SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀(guān)檢查

    19-05-2020

    SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀(guān)檢查

    SMT電子組裝工藝失效分析尤為重要,能有效指導后續流程改進(jìn),其中使用最為廣泛的外觀(guān)檢查能明確并記錄問(wèn)...
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  • 技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    19-05-2020

    技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    銦泰公司日前發(fā)布一款無(wú)鉛焊膏BiAgX,可用來(lái)替代傳統的無(wú)鉛產(chǎn)品,具有成本低,可靠性高等有點(diǎn),滿(mǎn)足電...
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  • SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標準

    19-05-2020

    SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標準

    在SMT電子組裝工藝中,需要履行相關(guān)的國際技術(shù)標準,以提升電子元器件組裝的質(zhì)量要求,同時(shí)為可靠性試驗...
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  • 聯(lián)華電子從臺積電客戶(hù)手中搶得高端28納米芯片訂單

    19-05-2020

    聯(lián)華電子從臺積電客戶(hù)手中搶得高端28納米芯片訂單

    聯(lián)華電子從臺積電手中搶走28納米高端芯片的客戶(hù),包括高通、聯(lián)發(fā)科在內,不僅如此,三星16/14納米晶...
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  • 電子組裝工藝可靠性篩選方法

    19-05-2020

    電子組裝工藝可靠性篩選方法

    根據電子產(chǎn)品的使用情況,會(huì )適用到各種篩選方法:目檢和鏡檢篩選、X射線(xiàn)篩選、紅外線(xiàn)篩選、功率老化、溫度...
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  • SMT電子組裝過(guò)程可靠性試驗設計

    19-05-2020

    SMT電子組裝過(guò)程可靠性試驗設計

    在SMT電子組裝過(guò)程中,可靠性試驗設計根據不同方案選擇不同的試驗方法,最大程度暴露元器件和工藝的缺陷...
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  • SMT貼片加工過(guò)程中靜電防護的目的和原則

    19-05-2020

    SMT貼片加工過(guò)程中靜電防護的目的和原則

    SMT貼片工藝中,靜電防護尤其重要,以防止對元器件的損害。一般來(lái)說(shuō),靜電防護的方法有:靜電工藝控制法...
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  • IDC聲稱(chēng)世界基礎設施和平臺收入在2014年第四季度增長(cháng)19.4%

    19-05-2020

    IDC聲稱(chēng)世界基礎設施和平臺收入在2014年第四季度增長(cháng)19.4%

    IDC報告聲稱(chēng)世界基礎設施和平臺收入在2014年第四季度實(shí)現19.4%的增長(cháng),引領(lǐng)市場(chǎng)新格局。一些高...
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