據行業(yè)消息稱(chēng)，聯(lián)華電子已經(jīng)從臺積電包含高通、聯(lián)發(fā)科在內的主要客戶(hù)手中搶得28納米芯片訂單。聯(lián)華電子28納米HKMG金屬柵極科技已經(jīng)達到成熟量產(chǎn)階段，使得能夠吸引高通和聯(lián)發(fā)科依賴(lài)于臺積電高端芯片的客戶(hù)。同時(shí)，全球晶圓和中國產(chǎn)的12英寸晶圓半導體生產(chǎn)廠(chǎng)商和上海華力微電子已經(jīng)從高通和聯(lián)發(fā)科取得基帶和中低端28納米芯片的訂單。

先前報道引用行業(yè)資源稱(chēng)，高通和聯(lián)發(fā)科正積極尋求臺積電的替代供應商，以減小成本、在中國智能手機市場(chǎng)保持市場(chǎng)競爭力。據業(yè)內觀(guān)察，對于競爭更加激烈的28納米市場(chǎng)，臺積電正面臨來(lái)自三星電子16/14納米晶體管的挑戰。高通已經(jīng)選擇三星作為下一代芯片的主要供應商，而在此之前臺積電的高端技術(shù)一直是高通的首選。作為臺積電的長(cháng)期客戶(hù)，英偉達也已經(jīng)選擇三星作為其下一代芯片的供應商。