SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標準
對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗，根據試驗的目的選擇用什么試驗方法，用什么試驗條件，如何確定失效判據，如何選擇抽樣方式，最后對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評價(jià)的結果符合什么可靠性等級，這在現有國內、國際上制定的各種可靠性技術(shù)標準上幾乎都有明確規定。對于電子元器件和電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性水平，在國際上已有統一的標準。對于電子產(chǎn)品適用于民用、工業(yè)用、軍用和宇航用都有相應的標準或相應的等級要求，這為開(kāi)展可靠性試驗提供了方便條件。
用于電子元器件可靠性試驗的主要技術(shù)標準如下表所列。在下表所列的各種標準中，過(guò)去美軍MIL標準一直在世界上占主要地位。由于現在國際上存在著(zhù)電子元器件可靠性國際認證問(wèn)題，所以IEC標準正逐漸成為主流。我國這方面的標準大多數是參考MIL標準和IEC標準制定的。世界各國的電子元器件生產(chǎn)廠(chǎng)也都按照這些標準規定的方法進(jìn)行。
IEC標準【InternationalElectrotechnicalCommission(國際電工委員會(huì ))】 |
68號出版物：基本環(huán)境試驗法 |
147-5號出版物：半導體器件的機械及耐氣候性試驗方法 |
MIL標準【Military Standard(美國軍用標準)】 |
MIL-STD-202：電子、電器元器件試驗方法 |
MIL-STD-750：分立半導體器件試驗方法 |
MIL-STD-833：微電子器件試驗方法 |
BS標準【British Standard(英國標準)】 |
BS-9300：半導體器件的試驗方法 |
BS-9400：IC的試驗方法 |
JIS標準[Japanese Industral Standard(日本工業(yè)標準)] |
JIS C 7021:分立半導體器件的環(huán)境試驗方法和疲勞試驗方法 |
JIS C 7022:半導體集成電路的環(huán)境試驗方法和疲勞試驗方法 |
EIAJ標準【Standard Electronic Industries Association of Japan(日本電子機械工業(yè)協(xié)會(huì )標準)】 |
SD-121：分立半導體器件的環(huán)境和疲勞性試驗方法 |
IC-121：集成電路的環(huán)境及疲勞性試驗方法 |
其他：NASA標準，CECC標準，防衛廳標準，汽車(chē)工業(yè)標準等 |
