19-05-2020
真空吸筆貼片的工作原理
錫膏印刷后，下一個工藝過程是將SMT 元器件貼放在PCB 相應的位置。由于SMT 元器件不可以直接用...
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19-05-2020
CSP 的分類
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進一步微型化的產物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
芯片級封裝（CSP）的識別
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進一步微型化的產物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
常見回流焊接不良的診斷與處理
在SMT加工制程中，常見回流焊接不良有橋接、立碑、虛焊和焊接不良等問題，接下來就介紹焊接不良的診斷與...查看 -
19-05-2020
SMT 生產中的質量管控
盡管在 SMT生產中實行嚴格的工藝管理，但在實際的生產過程中，常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況，根...查看 -
19-05-2020
SMT 生產中質量檢驗的認知
① SMT 生產中質量檢驗目的的認知。在SMT 裝配工藝的過程中查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制...查看 -
19-05-2020
RoHS 制程管理
a.RoHS 制程轉換管理。RoHS 教育培訓——所有參與SMT制程 生產的人員必須經過相關教育培訓...查看 -
19-05-2020
RoHS 物料選擇
無鉛合金選擇：選擇用來取代鉛的材料必須滿足原料來源廣泛、無毒性、易于使用、可循環(huán)再生的的特點。Sn，...查看 -
19-05-2020
回流焊接工藝的管理
回流焊工藝是SMT加工一道關鍵的工藝程序，為使回流焊工藝的正確高效的運轉，制定相應的管理規(guī)范是必要的...查看
