CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接近裸芯片（通常封裝尺寸與裸芯片之比約為 1.14:1，不超過(guò) 1.2:1），它的目的是在使用功能更多、性能更好、更復雜的超大規模集成電路時(shí)，其封裝體占用印刷板的面積保持不變或更小。CSP 外部端子間距大于0.5mm，并能適應SMT回流焊組裝，更適用于引腳數少的場(chǎng)合。

① 傳統導線(xiàn)架形式（Lead Frame Type），代表廠(chǎng)商有富士通、日立、羅姆（Rohm）、高士達（Gold star）等。

② 硬質(zhì)內插板型（Rigid Interposer Type），代表廠(chǎng)商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等。

③ 軟質(zhì)內插板型（Flexible Interposer Type），其中最有名的是Tessera 公司的microBGA，CTS 的sim-BGA 也采用相同的原理。其他代表廠(chǎng)商包括通用電氣（GE）和NEC。

④ 晶圓尺寸封裝（Wafer Level Package）：有別于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP 是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱(chēng)是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠(chǎng)商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。