① SMT 生產中質量檢驗目的的認知。

在SMT 裝配工藝的過程中查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制，提高產品的良好率。

② SMT 生產中質量檢驗作用的認知。

及早發(fā)現缺陷，避免不良品流到下一工序，減少修理成本；及時發(fā)現缺陷，及時處理，避免報廢品的產生，降低生產成本。

③ SMT 生產中質量檢測手段的認知。

目檢：即用人眼直接觀察檢查SMT 產品的品質。在SMT 實際的生產流程中，印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序，分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。

其特點是：成本較低，檢查效果與PCB 貼裝密度有關。在低密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準確性、持續(xù)性都因人而異，在高密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準確性、持續(xù)性一般都降低，檢查時間相應較長。

AOI 檢測：自動光學檢測（Automated Optical Inspection，AOI），即用自動光學設備進行檢測，是目檢的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后設有AOI 檢測工序。

其特點是：檢測系統(tǒng)與PCB 貼裝密度無關，檢測速度快、精度高、重現度高，檢測的不良結果通過墨水直接標記于PCB 上或在操作顯示器上用圖形錯誤標示。

ICT 檢測：線路測試（In-circuit Tester，ICT），即用線路測試機進行線路故障診斷。通常在PCB 組裝完之后設有ICT 檢測工序。

其特點是：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導線斷線都可直接顯示出焊點位置；對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出，如表1-2-23 所示。

表1-2-23　ICT檢測項目表