在SMT加工制程中，常見(jiàn)回流焊接不良有橋接、立碑、虛焊和焊接不良等問(wèn)題，接下來(lái)就介紹焊接不良的診斷與處理方法。

① 橋接問(wèn)題的診斷與處理。

現象描述：焊點(diǎn)之間有焊錫相連，造成短路。如圖1-2-43所示。

圖1-2-43　橋接圖

橋接問(wèn)題的診斷與處理方法如表1-2-24 所示。

表1-2-24　橋接問(wèn)題的診斷和處理方法

② 焊錫珠問(wèn)題的診斷與處理。

現象描述：錫膏在回流焊接時(shí)PCB 焊盤(pán)以外的區域形成錫珠。如圖1-2-44 所示。

圖1-2-44　焊錫珠圖

焊錫珠問(wèn)題的診斷與處理方法如表 1-2-25 所示。

表1-2-25　焊錫珠問(wèn)題的診斷和處理方法

③ 立碑問(wèn)題的診斷與處理。

現象描述：矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹起，造成斷路，如圖1-2-45所示。

圖1-2-45　立碑圖

立碑問(wèn)題的診斷與處理方法如表1-2-26 所示。

表1-2-26　立碑問(wèn)題的診斷和處理方法

④ 虛焊問(wèn)題的診斷與處理。

現象描述：PCB 焊盤(pán)、錫膏、元件在焊接過(guò)程中，錫膏與被焊金屬表面部分或全部沒(méi)有形成合金層，或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。如圖1-2-46 所示。

圖1-2-46　虛焊圖

虛焊問(wèn)題的診斷和處理方法如表1-2-27 所示。

表1-2-27　虛焊問(wèn)題的診斷和處理方法