19-05-2020
常見(jiàn)的片式元器件布局設計缺陷
常見(jiàn)的片式元器件布局設計缺陷有哪些...
查看
-
-
19-05-2020
常見(jiàn)的插裝元器件布局設計缺陷
常見(jiàn)的插裝元器件布局設計缺陷...查看 -
19-05-2020
PCBA阻焊膜設計不良有哪些？
缺少阻焊會(huì )發(fā)生焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...查看 -
19-05-2020
焊盤(pán)兩端不對稱(chēng)，走線(xiàn)不規范會(huì )引發(fā)什么問(wèn)題？
焊盤(pán)設計應嚴格保持對稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形與尺寸應完全一致，以保持焊料熔融時(shí)，元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能...查看 -
19-05-2020
安裝孔金屬化，焊盤(pán)設計不合理的表現
安裝孔金屬化，焊盤(pán)設計不合理的表現...查看 -
19-05-2020
可制造性設計理念的拓展
?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會(huì )提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
白斑現象的發(fā)生與避免方法
發(fā)生白斑現象的PCB板有一個(gè)共同特點(diǎn)，就是都使用托盤(pán)（即掩模板）過(guò)波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進(jìn)入波...查看 -
19-05-2020
PCB插件孔與地/電層的連接設計
插裝元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接時(shí)間很短（3~5s），如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會(huì )...查看 -
19-05-2020
PCBA通信線(xiàn)卡的工藝特點(diǎn)
通信板主要有兩類(lèi)——背板（Back Plane）和線(xiàn)卡（Line Card），后者也稱(chēng)為單板。...查看
