19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設計要求
掩模選擇焊，也稱(chēng)為托盤(pán)選擇焊，是一種采用合成石托盤(pán)的局部波峰焊接工藝。...
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19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設計要求
波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫對元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對運動(dòng)以及熔融焊錫的“粘...查看 -
19-05-2020
表面組裝元器件焊盤(pán)設計要求
焊盤(pán)設計是表面組裝最基本的工藝設計，一般應從以下四個(gè)方面考慮。...查看 -
19-05-2020
PCBA的熱設計要求
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤(pán)、引線(xiàn)的傳導進(jìn)行加熱。...查看 -
19-05-2020
影響PCBA可制造性的設計要素要哪些？
PCBA的可制造性設計，主要包括四個(gè)方面的設計要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設計要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求?；亓骱附用嫔显骷牟季种饕?..查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設計要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設計，也稱(chēng)為工藝路徑設計。PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
元器件選型13項準則
特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應商清單（ Approved Vendor List，AV...查看 -
19-05-2020
選擇性波峰焊的三大分類(lèi)
選擇性波峰焊接工藝有多種，如掩模選擇性波峰焊接、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊接和固定噴嘴選擇性波峰焊接，各有...查看
