焊盤(pán)設計應嚴格保持對稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形與尺寸應完全一致，以保持焊料熔融時(shí)，元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡，以形成理想的焊點(diǎn)，否則極易導致偏移、立碑等缺陷。印制導線(xiàn)應從焊盤(pán)對稱(chēng)中心布線(xiàn)，禁止從對角線(xiàn)方向和焊盤(pán)的寬邊布線(xiàn)。

1. 當焊盤(pán)尺寸大小不對稱(chēng)或兩個(gè)元器件的端頭設計在同一個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由于表面張力不對稱(chēng)，也會(huì )產(chǎn)生吊橋、移位現象。

2. 焊盤(pán)不對稱(chēng)，回流焊時(shí)，焊盤(pán)較大的一端或吸熱量大的一端焊料達不到應有熔融潤濕效果，產(chǎn)生立碑、冷焊現象。

3. 焊盤(pán)不對稱(chēng)，造成片式元器件兩端焊盤(pán)上的焊料量不一致，會(huì )在元器件上產(chǎn)生不一致的應力集中，導致片式陶瓷電容器電極產(chǎn)生裂紋。

4. 由于波峰焊特定的焊料涌動(dòng)、沖刷和短時(shí)間內完成焊接的效應，通常需要將有引腳元器件焊盤(pán)加長(cháng)，以加大焊料接觸面積和時(shí)間，否則將形成陰影效應。