通信板主要有兩類(lèi)——背板（Back Plane）和線(xiàn)卡（Line Card），后者也稱(chēng)為單板。

背板作為插箱或機柜內各線(xiàn)卡間供電和信號互聯(lián)的PCB，主要特點(diǎn)就是類(lèi)別板厚、尺寸大、層數多。一般不會(huì )有復雜的貼裝元件，主要以壓接連接器為主，組裝工藝相對簡(jiǎn)單。

線(xiàn)卡是通信產(chǎn)品主要的部件，工藝上體現在高密度、高散熱、高速三方面。一般線(xiàn)卡的尺寸也比較大，使用的元件封裝類(lèi)別也很多，是所有電子產(chǎn)品中工藝最復雜的一類(lèi)產(chǎn)品。

通信線(xiàn)卡結構特點(diǎn)：

線(xiàn)卡通常安裝在標準機柜插箱中，而不像其他電子產(chǎn)品那樣用螺釘安裝在機殼或機箱結構件上。因而其結構具有典型特征，一邊有連接器，對應的另一邊有面板。由于線(xiàn)卡采用導軌安裝，安裝與維護期間有時(shí)需要插拔操作，因此，線(xiàn)卡必須滿(mǎn)足一定的強度要求和平整度要求。通信線(xiàn)卡具有以下特點(diǎn):

（1）尺寸大；

（2）元件封裝種類(lèi)與數量多；

（3）元件工藝要求差異大；

（4）組裝密度大；

（5）功耗大，多帶有散熱器；

（6）壽命要求長(cháng)、可靠性要求高。

另外，在生產(chǎn)方面，也具有顯著(zhù)的特點(diǎn)，就是“多品種、小批量”。這些特點(diǎn)，使得通信PCBA組裝工藝復雜化。某工藝具有以下特點(diǎn)：

（1）工藝路徑長(cháng)。

通信線(xiàn)卡上有些元器件需要采用表面組裝工藝，有些需要采用波峰焊接工藝，還有些需要采用選擇性波峰焊接工藝或手工焊接工藝，很少只用一種工藝方法能夠完成組裝，往往需要多種工藝方法組合使用，這樣就使得工藝路徑比較長(cháng)。

（2）封裝差異比較大，對焊膏量的需求不同。

通信線(xiàn)卡上不僅有共面性差、需要厚焊膏印刷的元器件，也有引腳間距比較小、需要薄焊膏印刷的元器件，比較這些不同工藝特點(diǎn)元器件的需求就成為工藝設計最大的難點(diǎn)——元件布局時(shí)必須考慮焊膏量的分配問(wèn)題，是采用鋼網(wǎng)擴窗的方法還是采用階梯鋼網(wǎng)的方法，必須提前確定并給出需要的最小實(shí)施空間（周?chē)紖^域）

（3）裝配作業(yè)多，組裝應力源多。

通信線(xiàn)卡組裝除了電子元器件焊接外，還會(huì )有分板、壓接、裝螺釘、裝散熱器、裝加強筋等操作，這些作業(yè)在很多廠(chǎng)家仍然采用人工方式，作業(yè)過(guò)程往往會(huì )引起PCB的彎曲，而PCB的彎曲是導致片式電容開(kāi)裂、BGA焊點(diǎn)斷裂的常見(jiàn)因素。如何減少PCBA組裝時(shí)的應力是工藝設計的任務(wù)之一。