19-05-2020
PCBA阻焊膜設計不良有哪些？
缺少阻焊會(huì )發(fā)生焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...
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19-05-2020
PCBA熱焊盤(pán)設計不合理的情況
電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤(pán)，以改善焊接時(shí)各焊盤(pán)的均衡散熱性能。否則會(huì )因散熱不均而出現冷焊、...查看 -
19-05-2020
片式元器件焊盤(pán)設計缺陷
片式元器件焊盤(pán)設計缺陷的表現情況...查看 -
19-05-2020
焊盤(pán)兩端不對稱(chēng)，走線(xiàn)不規范會(huì )引發(fā)什么問(wèn)題？
焊盤(pán)設計應嚴格保持對稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形與尺寸應完全一致，以保持焊料熔融時(shí)，元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能...查看 -
19-05-2020
焊盤(pán)尺寸設計缺陷具體是什么？
SMT焊盤(pán)設計是PCB設計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程...查看 -
19-05-2020
安裝孔金屬化，焊盤(pán)設計不合理的表現
安裝孔金屬化，焊盤(pán)設計不合理的表現...查看 -
19-05-2020
IC焊盤(pán)寬度間距過(guò)大會(huì )產(chǎn)生什么問(wèn)題？
集成電路的焊盤(pán)寬度與引腳寬距不能很好地匹配時(shí)，會(huì )造成焊點(diǎn)的不飽滿(mǎn)。...查看 -
19-05-2020
4大QFN焊盤(pán)設計缺陷
4大QFN焊盤(pán)設計缺陷...查看 -
19-05-2020
新型元器件與高密度組裝技術(shù)是什么？
新型元器件與高密度組裝技術(shù)具體指的是什么？...查看
