PCB焊盤(pán)尺寸和QFN盤(pán)柵實(shí)物尺寸不匹配導致焊接后連焊少錫等嚴重問(wèn)題

PCB接地焊盤(pán)與QFN兩側盤(pán)柵距離過(guò)窄，造成與QFN的盤(pán)柵短路，QFN元器件兩側的引腳間距為1.18mm，而元器件接地焊盤(pán)寬度為1.0mm＋0.1/-0.15mm，即使100％精確貼裝，貼片后元器件接地焊盤(pán)和QFN元器件兩側的距離只有0.065mm，勢必造成QFN元器件引腳和元器件接地焊盤(pán)之間短路。

印制電路板上的接地焊盤(pán)設計成很多小塊，且每個(gè)小塊中間有很大的導通孔，焊接時(shí)焊料流失，造成接地不良，降低散熱效果。

接地焊盤(pán)上因未進(jìn)行除金搪錫處理或接地焊盤(pán)上有導通孔等原因，上錫面積只有20％，接地焊盤(pán)焊接不良，降低散熱效果。