1、什么是高密度？

高密度包括元器件安裝高密度和高密度布線(xiàn)。

• 印制電路板上元器件安裝密度高于50個(gè)/cm2，焊點(diǎn)密度高于100點(diǎn)/cm2。

• 元器件高密度安裝間距。

• 布線(xiàn)密度:四級以上布線(xiàn)密度為高密度。

2、什么是新型元器件組裝技術(shù)？

• BTC元器件:僅有底部有焊接端子的元器件，例如，盤(pán)柵陣列元器件FN、LCCC；柱柵陣列元器件CCGA，LGA，；僅有底部有焊接端子的片式電感線(xiàn)圈。

• 引腳中心距小于0.4mm的BGA/CSP等。

• 近幾年出現的英制01005和公制03015等新型微小型元器件。

常規的SMT技術(shù)，如普通FR-4上的焊膏印刷、貼片和焊接已經(jīng)屬于常規工藝，而不屬于先進(jìn)制造技術(shù)。