19-05-2020
電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度
BGA之頂部載板植球處多次受熱后，可能會(huì )因剪力而造成介面之開(kāi)裂，因而其球墊須特別採用風(fēng)險較少之...
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19-05-2020
用滲透染紅試驗查看BGA焊錫
滲透染紅試驗是檢驗電子零件的表面貼著(zhù)技術(shù)(SMT)有無(wú)空焊或是斷裂的一種技術(shù)。這是一種破懷性的實(shí)驗，...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛焊接之BGA
隨著(zhù)時(shí)間的無(wú)情腳步，全球無(wú)鉛焊接的大限即將逼近，業(yè)界上下游備戰時(shí)間已所剩無(wú)幾。...查看 -
19-05-2020
電路板品檢的用途
電子工業(yè)所用的內視鏡，不但可以觀(guān)察BGA/CSP等面積陣列元件之球腳品質(zhì)，以及PLCC之外圍序列向內...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 暢談軟硬復合板優(yōu)缺點(diǎn)
采用軟硬復合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因為少掉了連接器(connector)的數目。也減少了整機組...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分級與考試
因應無(wú)鉛焊接而全新改版，針對半導體SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的認證與升級
本文根據前文介紹的電路板元件的分級接著(zhù)介紹MSL的認證與升級。...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的考核及分析
為進(jìn)一步介紹的電路板封裝元件，此對其進(jìn)行考核與分析，以供參考。...查看 -
19-05-2020
無(wú)鉛電子產(chǎn)品的可靠性
無(wú)鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無(wú)鉛焊料合金將無(wú)鉛元件裝配到無(wú)鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對的關(guān)鍵問(wèn)題...查看
