19-05-2020
OSP PCB 制程作業(yè)辦法
制訂OSP PCB上線(xiàn)之生產(chǎn)作業(yè)程序，以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCB...
查看
-
-
19-05-2020
PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個(gè)需要連接的電子零組件。...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 電路板內層微短路現象
要找到CAF的不良現象不容易，首先得找出電路板出現短路問(wèn)題的地方，然后把能割的線(xiàn)路都割斷，逐漸把可能...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 COB對PCB設計的要求
COB沒(méi)有IC封裝的導線(xiàn)架，而是用PCB取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 為何產(chǎn)品執行燒機(BI)也無(wú)法攔截到DDR虛焊的問(wèn)題
典型的HIP雙球虛焊問(wèn)題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區時(shí)發(fā)生彎曲...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 讓通孔組件傳統插件也走回焊爐制程
通孔印錫膏就是把錫膏直接印刷于PCB，電路板的電鍍通孔上面，然后再把傳統插件/通孔組件直接插入已經(jīng)印...查看 -
19-05-2020
簡(jiǎn)介電路板組裝后的功能測試(FVT FCT)
電路板組裝后的功能測試一般稱(chēng)之為FVT或FCT，其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過(guò)仿真電路板實(shí)裝成...查看 -
19-05-2020
測試工程師在PCB工廠(chǎng)中扮演的角色必不可少
測試工程師基本上要具備電子/電機/自動(dòng)控制的背景，最好還要懂得一點(diǎn)軟件，因為有些工廠(chǎng)會(huì )要測試工程師兼...查看 -
19-05-2020
蜂鳴器塑料殼掉落的緊急處理應對策略
本篇文章簡(jiǎn)單的介紹了在生產(chǎn)線(xiàn)上，如果蜂鳴器的塑料殼掉落之后該采用哪種緊急處理的對應策略。讓公司的損耗...查看
