大陸半導體封裝及測試業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢，透過(guò)對于海外資源的購并整合，從規模、通路、客戶(hù)、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力，如長(cháng)電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過(guò)上下游的結盟打造大陸虛擬的整合元件大廠(chǎng)核心產(chǎn)業(yè)群，像是長(cháng)電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù)，顯示大陸半導體封裝行業(yè)透過(guò)整并已再次開(kāi)啟二次發(fā)展的契機。

整體而言，大陸目前發(fā)展半 導體封裝及測試行業(yè)相較于集成電路制造業(yè)、集成電路設計業(yè)，具有相當的先發(fā)優(yōu)勢，除了半導體封裝及測試環(huán)節的資本支出規模相對較小，易于率先發(fā)展之外，最 主要是半導體封裝及測試業(yè)過(guò)去一直以來(lái)是大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主軸，產(chǎn)值占比高于其他制造與設計環(huán)節。

這種結構的優(yōu)勢決定大陸集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的進(jìn)口替代勢必從封測領(lǐng)域開(kāi)始，況且相較于集成電路設計公司轉換晶圓代工訂單需要比較長(cháng)的轉產(chǎn)周期，封裝廠(chǎng)轉產(chǎn)相對簡(jiǎn)單，不需要重制膜板、試產(chǎn)及調整良率等諸多工程，更容易發(fā)揮大陸產(chǎn)業(yè)鏈的成本優(yōu)勢。

因而許多國際半導體業(yè)者為向大陸勢力靠攏，轉單到大陸集成電路業(yè)者的首選也多半以半導體封測訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導體封裝及測試行業(yè)順勢成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)的先驅者。

事實(shí)上，受惠于物聯(lián)網(wǎng)芯片從性能轉為應用導向，以大陸本土為主的物聯(lián)網(wǎng)應用將使境內封測廠(chǎng)商享有優(yōu)勢，加上低功耗、低成本、小尺寸驅動(dòng)下封測行業(yè)的重要性不斷提升，同時(shí)大陸虛擬整合元件大廠(chǎng)的新行業(yè)格局正在形成等趨勢，大陸半導體封裝及測試業(yè)市場(chǎng)規模將迎來(lái)新的成長(cháng)周期。

同時(shí)封測端將是大陸與國際市場(chǎng)最快接軌的領(lǐng)域，2020年有機會(huì )實(shí)現進(jìn)入國際最先進(jìn)梯隊的目標。不過(guò)值得注意的是，大陸半導體封裝及測試業(yè)的發(fā)展面臨制造業(yè) 漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向大陸轉移、整機發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求等挑戰，未來(lái)仍待大陸封測企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)與技術(shù)升級，提高整體行業(yè)的附加價(jià)值。