19-05-2020
PCB工藝 COB與SMT的制程先后關(guān)系
一般COB的封膠(epoxy)大多無(wú)法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化，最后造成質(zhì)量上的不穩定。...
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19-05-2020
電路板回焊之原理與管理（一）回焊曲線(xiàn)的組成測繪
回焊曲線(xiàn)是經(jīng)由移動(dòng)式電子測溫儀與紀錄器所繪制，在常態(tài)化的工作中使用好就應該先了解。...查看 -
19-05-2020
電路板插孔錫膏回焊
一般電路板廠(chǎng)商在對電路板進(jìn)行混合焊接技術(shù)時(shí)，用到插孔波焊的零件以連接器或插拔式元件等為主，但數量卻愈...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 焊珠探針技術(shù) 增加ICT的測試涵蓋率
PCBA電子產(chǎn)品加工中焊珠探針技術(shù)是由安捷倫獨家申請專(zhuān)利所提出，在不需要額外增加電路板空間的情況下，...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛焊接的品質(zhì)問(wèn)題（二）冷焊與假焊
無(wú)鉛焊接此刻已在全球全面展開(kāi)，總體熱量大幅增加之際，大量爆板的普遍現象已勢不可擋，必然造成上下游間無(wú)...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛焊接的品質(zhì)問(wèn)題（一）焊點(diǎn)空洞
電路板回焊后的問(wèn)題頗多，以無(wú)所不在的銲點(diǎn)空洞最為普遍，且無(wú)鉛回焊點(diǎn)之空洞又比有鉛回焊者還要多。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工的5個(gè)重要質(zhì)量管理環(huán)節
人類(lèi)對于電子產(chǎn)品的需求持續增長(cháng)，這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。隨著(zhù)智能手機、穿戴設...查看 -
19-05-2020
合成石過(guò)爐托盤(pán) Reflow carrier
隨著(zhù)科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品做得是越來(lái)越輕薄短小，相對地電子零件也就越來(lái)越細，連電路板(PCB)的厚度也...查看 -
19-05-2020
電路板制作(一)遭遇強熱
空白多層板能夠通過(guò)五次模擬回焊的考驗，也難以保証組裝者在回焊作業(yè)上的安全無(wú)羔，仍然會(huì )在實(shí)裝中出現某些...查看
