電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的優(yōu)點(diǎn)

其表面處理可以作當成COB打線(xiàn)的底金屬使用。

可以反復進(jìn)行多次reflow(回焊)，一般會(huì )要求至少可以耐3次以上的高溫焊接，而且焊接質(zhì)量還是可以維持一致。

具有優(yōu)異的導電能力。 可以當成按鍵導通的金手指線(xiàn)路使用，而且信賴(lài)度高。

黃金金屬活性低，不易與大氣中的成份起反應，所以可以起到一定的防氧化、抗生銹之能力。 所以ENIG的保存期限一般都可以輕易超過(guò)六個(gè)月以上，有時(shí)候即使放在倉庫中超過(guò)一年以上，只要其保存狀況良好，沒(méi)有生銹的問(wèn)題，電路板經(jīng)過(guò)烘烤除濕及焊性測試后確認沒(méi)問(wèn)題，還是可以繼續使用來(lái)焊接生產(chǎn)。

黃金暴露于空中也不易氧化，所以可以設計大面積的裸露墊(pad)來(lái)當做「散熱」之用。

可以當成刀鋒板的接觸面之用。 這個(gè)應用的鍍金層必須要厚一點(diǎn)。 一般會(huì )建議鍍硬金。

ENIG的表面平坦，印刷印錫膏的平整度好，容易焊接。 非常適合用于細間腳零件與小零件，如BGA, Flip-Chip 等零件。

電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的缺點(diǎn)

一般來(lái)說(shuō)，Ni3Sn4的焊點(diǎn)強度不如Cu6Sn5，某些特別要求焊接強度的零件可能無(wú)法承受過(guò)大的外力沖擊力而有掉落風(fēng)險。

因為金的價(jià)格節節高升，所以成本相對的比OSP表面處理來(lái)得高。

有黑墊(Black pad)或黑鎳產(chǎn)生的風(fēng)險，黑墊一旦生成會(huì )造成焊點(diǎn)強度急速下降的問(wèn)題。 黑墊為復雜的NixOy化學(xué)式組成，其根本原因為化鎳表面在進(jìn)行浸金置換反應時(shí)，其鎳面受到過(guò)度的氧化反應（金屬鎳游離成為鎳離子即可廣義的稱(chēng)為氧化），再加以體積甚大的金原子（金原子半徑144pm）不規則沈積形成粗糙且疏松多孔的晶粒排列，也就是說(shuō)金層未能完全覆蓋住其底下的鎳層，讓鎳層有機會(huì )繼續與空氣接觸，最后在金層下面漸漸形成鎳銹，終至造成焊接阻礙。 現在有一種化鎳浸鈀金((ENEPIG)的制程可以有效解決黑墊的問(wèn)題，但因為其費用還是相對比較昂貴，所以目前還只有高階板、CSP或是BGA業(yè)者采用。