19-05-2020
DFM基本工作目標(biāo)有哪些？
DFM不再把設(shè)計看成一個孤立的任務(wù)，它包括成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板的測試、元器件的組裝工...
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19-05-2020
元器件布局設(shè)計的16大要素
元器件布局設(shè)計的16大要素...查看 -
19-05-2020
印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計的12條要求
印制電路板組裝件裝配圖設(shè)計的12條要求...查看 -
19-05-2020
如何選擇一臺合適的BGA返修臺?
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），是市場對電子產(chǎn)品功能、體積、性能等要求越...查看 -
19-05-2020
常見回流焊設(shè)備品牌、型號和價格推薦
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19-05-2020
PCB板設(shè)計的8大基本原則
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19-05-2020
PCBA設(shè)計缺陷對制造性的影響
PCBA是電子產(chǎn)品的重要部件，PCBA的焊接質(zhì)量直接取決于PCB的布線/布局和焊盤設(shè)計，而PCB的布...查看 -
19-05-2020
印制電路板組件DFM的核心理念
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19-05-2020
一文了解電路設(shè)計圖樣工藝性審查要求
一文了解電路設(shè)計圖樣工藝性審查要求...查看
