用于PCB的基材品種很多，但大體上分為兩大類(lèi)，即無(wú)機類(lèi)基板材料和有機類(lèi)基板材料。

無(wú)機類(lèi)基板材料

無(wú)機類(lèi)基板主要是陶瓷板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強度很高的情況下，可采用99％的純氧化鋁材料但高純氧化鋁的加工困難，成品率低，所以使用純氧化鋁的價(jià)格高。氧化鈹也是陶瓷基板的材料，它是金屬氧化物，具有良好的電絕緣性能和優(yōu)異的熱導性，可用做高功率密度電路的基板。

陶瓷電路基板主要用于厚、薄膜混合集成電路，多芯片微組裝電路中，它具有有機材料電路基板無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)。例如，陶瓷電路基板的CTE可以和LCCC外殼的CTE相匹配，故組裝LCCC器件時(shí)將獲得良好的焊點(diǎn)可靠性。另外，陶瓷基板即使在加熱的情況下，也不會(huì )放出大量吸附的氣體造成真空度的下降，故適用于芯片制造過(guò)程中的真空蒸發(fā)工藝。此外，陶瓷基板還具有耐高溫，表面光潔度好，化學(xué)穩定性高的特點(diǎn)，是厚、薄膜混合電路和多芯片微組裝電路的優(yōu)選電路基板。但它難以加工成大而平的基板，且無(wú)法制作成多塊組合在一起的郵票板結構來(lái)適應自動(dòng)化生產(chǎn)的需要另外，由于陶瓷材料介電常數大，所以也不適合作為高速電路基板，而且價(jià)格也相對較高。

有機類(lèi)基板材料

有機類(lèi)基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布（纖維紙、玻璃氈等），浸以樹(shù)脂黏合劑，通過(guò)烘干成為坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成。這類(lèi)基板稱(chēng)為覆銅箔層壓板（CCL），俗稱(chēng)覆銅板，是制造PCB的主要材料。

CCL的品種很多，若按所用增強材料品種來(lái)分，可分為紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM）和金屬基四大類(lèi)；按所采用的有機樹(shù)脂黏合劑來(lái)分，又可分為酚醛樹(shù)脂（PE）環(huán)氧樹(shù)脂（EP）、聚酰亞胺樹(shù)脂（PI）、聚四氟乙烯樹(shù)脂（TF）及聚苯醚樹(shù)脂（PPO）等；若按基材的剛柔來(lái)分，又可分為剛性CCL和撓性CCL

目前廣泛用于制作雙面PCB的是環(huán)氧玻璃纖維電路基板，它結合了玻璃纖維強度好和環(huán)氧樹(shù)脂韌性好的優(yōu)點(diǎn)，具有良好的強度和延展性。

環(huán)氧玻璃纖維電路基板在制作時(shí)，先將環(huán)氧樹(shù)脂滲透到玻璃纖維布中制成層板。同時(shí)，還加入其他化學(xué)物品，如固化劑、穩定劑、防燃劑、黏合劑等。然后在層板的單面或雙面粘壓銅箔制成覆銅的環(huán)氧玻璃纖維層板。用它可以制作各種單面、雙面和多層PCB