1、PCB沒(méi)有工藝邊、工藝孔，不能滿(mǎn)足SMT設備的裝夾要求，也就意味著(zhù)不能滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的要求。

2、PCB外形異形或尺寸過(guò)大、過(guò)小，同樣不能滿(mǎn)足設備的裝夾要求。

3、PCB、FQFP焊盤(pán)四周沒(méi)有光學(xué)定位標志（Mark）或Mark點(diǎn)不標準，如Mark點(diǎn)周?chē)凶韬改?，或過(guò)大、過(guò)小，造成Mark點(diǎn)圖像反差過(guò)小，機器頻繁報警不能正常工作。

4、焊盤(pán)結構尺寸不正確，如片式元器件的焊盤(pán)間距過(guò)大、過(guò)小，焊盤(pán)不對稱(chēng)，以致造成片式元器件焊接后，出現歪斜、立碑等多種缺陷。

5、焊盤(pán)上有過(guò)孔會(huì )造成焊接時(shí)焊料熔化后通過(guò)過(guò)孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過(guò)少。

6、片式元器件焊盤(pán)大小不對稱(chēng)，特別是用地線(xiàn)、過(guò)線(xiàn)的一部分作為焊盤(pán)使用，以致回流焊時(shí)片式元器件兩端焊盤(pán)受熱不均勻，焊錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。

7、IC焊盤(pán)設計不正確，FQFP中焊盤(pán)太寬，引起焊接后橋連，或焊盤(pán)后沿過(guò)短引起焊后強度不足。

8、IC焊盤(pán)之間的互連導線(xiàn)放在中央，不利于SMA焊后的檢查。

9、波峰焊時(shí)IC沒(méi)有設計輔助焊盤(pán)，引起焊接后橋連。

10、PCB厚度或PCB中IC分布不合理，出現焊后PCB變形。

11、測試點(diǎn)設計不規范，以致ICT不能工作。

12、SMD之間的間隙不正確，后期修理出現困難。

13、阻焊層和字符圖不規范，以及阻焊層和字符圖落在焊盤(pán)上造成虛焊或電氣斷路。

14、拼板設計不合理，如V形槽加工不好，造成PCB再流后變形。

上述錯誤會(huì )在不良設計的產(chǎn)品中出現一個(gè)或多個(gè)，導致不同程度地影響焊接質(zhì)量。設計人員對SMT工藝不夠了解，尤其是對元器件在再流焊時(shí)有一個(gè)“動(dòng)態(tài)”的過(guò)程不了解是產(chǎn)生不良設計的原因之一。另外，設計早期忽視工藝人員參加，缺乏本企業(yè)的可制造性設計規范，也是造成不良設計的原因。