1.焊接質(zhì)量

由于應用ERSA、OK、 HAKKO和快克等高品質(zhì)的智能性電烙鐵，焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高，然而仍然存在一些難以控制的因素。例如，焊點(diǎn)焊料量和焊接潤濕角的把控，焊接一致性的掌握，金屬化孔過(guò)錫率的要求等。尤其是當元器件引線(xiàn)是鍍金時(shí)，就必須在焊接前對于需要進(jìn)行錫鉛焊接的部位進(jìn)行除金搪錫，這是件很麻煩的事。

手工焊還存在人為因素等弊病，難以滿(mǎn)足高質(zhì)量的要求；例如，隨著(zhù)電路板密度的提高及電路扳厚度的增大，使得焊接熱容量增大，烙鐵焊接很容易導致熱量不足，形成虛焊或通孔焊錫爬升高度不滿(mǎn)足要求。如果過(guò)度提高焊接溫度或延長(cháng)焊接時(shí)間，易損傷印制電路板導致焊盤(pán)脫落。

2.焊接效率

傳統的人工烙鐵焊接，需要很多人對PB采用點(diǎn)對點(diǎn)式的焊接。選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預熱線(xiàn)路板/化助焊劑，再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接的模式。采用的是流水線(xiàn)式的工業(yè)化批生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接提高幾十倍。

3.焊接靈活性

選擇性波峰焊由于采用可編程可移動(dòng)式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，所以在焊接時(shí)可以通過(guò)程序設定來(lái)避開(kāi)PCB的B面某些固定螺釘和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞，也無(wú)須采用定制焊接托盤(pán)等方式；因此，非常適合多品種、小批量的生產(chǎn)方式，尤其在航天航空和軍工領(lǐng)域等行業(yè)有著(zhù)非常廣闊的應用前景！

4.選擇性波峰焊的高品質(zhì)

使用選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數都可以“量身定制”，有足夠的工藝調整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度和波峰高度調至最佳，缺陷率可以大大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率（DPM）是最低的。

從選擇性波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優(yōu)越性，是高可靠電子產(chǎn)品PCBA焊接總取代手工焊的不二選擇。