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  • 高密度組裝中的“微焊接”工藝設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    高密度組裝中的“微焊接”工藝設(shè)計(jì)

    所謂“微焊接”工藝設(shè)計(jì),就是用計(jì)算機(jī)模擬焊接接合部的可靠性設(shè)計(jì),從而獲得實(shí)際生產(chǎn)線的可靠性管理措施和...
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  • 電子裝聯(lián)技術(shù)是什么?

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術(shù)是什么?

    電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫(xiě)為EICT,即我們通常所說(shuō)的電裝技術(shù),是按照電子裝備總體設(shè)計(jì)的技術(shù)要求,通過(guò)一定的連...
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  • 什么是DFX及DFX的主要內(nèi)容是什么?

    19-05-2020

    什么是DFX及DFX的主要內(nèi)容是什么?

    根據(jù)對(duì)國(guó)內(nèi)外企業(yè)的調(diào)查可以發(fā)現(xiàn),凡是企業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)持續(xù)性好,成果轉(zhuǎn)化能力強(qiáng),產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,必然與企業(yè)對(duì)...
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  • PCBA可制造性遇到的問(wèn)題

    19-05-2020

    PCBA可制造性遇到的問(wèn)題

    種種問(wèn)題,都與PCBA的可制造性聯(lián)系在一起,這是現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須考慮的重要因素。...
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  • DFM是什么?

    19-05-2020

    DFM是什么?

    DFM是DFX的重要部分,在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及電子產(chǎn)品裝配制造上的應(yīng)用尤為廣泛。...
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  • PCBA加工中返工返修(電裝整修,二次焊接)的準(zhǔn)則

    19-05-2020

    PCBA加工中返工返修(電裝整修,二次焊接)的準(zhǔn)則

    PCBA加工中返工返修(電裝整修,二次焊接)的準(zhǔn)則...
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  • PCBA設(shè)計(jì)缺陷對(duì)清洗的影響

    19-05-2020

    PCBA設(shè)計(jì)缺陷對(duì)清洗的影響

    PCBA設(shè)計(jì)缺陷對(duì)清洗的影響...
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  • 潮濕敏感元器件(MSD)損壞的原因

    19-05-2020

    潮濕敏感元器件(MSD)損壞的原因

    在空氣中長(zhǎng)時(shí)間暴露以后,空氣中的濕氣通過(guò)擴(kuò)散進(jìn)入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)...
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  • 電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ),電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝;焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果,其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...
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