所謂“微焊接”工藝設計，就是用計算機模擬焊接接合部的可靠性設計，從而獲得實(shí)際生產(chǎn)線(xiàn)的可靠性管理措施和控制項目。

• 高密度電子產(chǎn)品組裝中的微焊接技術(shù)，是隨著(zhù)高密度面陣列封裝元器件的大量應用而出現的。

• “微焊接”技術(shù)意味著(zhù)焊點(diǎn)的微細化，密間距的焊點(diǎn)數急劇增加，接合的可靠性要求更高。焊點(diǎn)越來(lái)越微細化，例如，間距為0.4mm的CSP其焊球的直徑將小于0.15mm。