20世紀90年代以來，電子領域的發(fā)展日新月異，各種產(chǎn)品的設計開發(fā)及市場的推廣進入了一個全新的時期。電子產(chǎn)品設計師面臨著比以往更艱巨的挑戰(zhàn)；客戶要求產(chǎn)品價格更低、產(chǎn)品質(zhì)量更高，同時交貨周期更短。如何更快地設計更多功能、更小體積、性價比更高、能夠最大限度滿足客戶需求的產(chǎn)品成為電路設計師努力追求的目標。由于長期以來的思維和操作定式，產(chǎn)品在開發(fā)與制造環(huán)節(jié)之間始終存在“間隙”，設計出來的產(chǎn)品往往面臨如下問題。

• 不符合制造能力的要求，從而需要大量維修工作，導致產(chǎn)品質(zhì)量低下，產(chǎn)品設計多次修改。

• 產(chǎn)品根本無法制造，設計人員必須從頭開始，浪費了大量的人力、物力，嚴重削弱了企業(yè)在同行業(yè)中的競爭力。

• 產(chǎn)品可靠性差，客戶投訴多，售后服務投入大，企業(yè)入不敷出，產(chǎn)品生命周期縮短，最終導致企業(yè)無以為繼。

種種問題，都與PCBA的可制造性聯(lián)系在一起，這是現(xiàn)代電子產(chǎn)品設計中必須考慮的重要因素。