電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫(xiě)為EICT，即我們通常所說(shuō)的電裝技術(shù)，是按照電子裝備總體設計的技術(shù)要求，通過(guò)一定的連接技術(shù)和連接用輔料等手段，將構成電子裝備的各種光、電元器件、部件和組件等，在電氣上互連成一個(gè)具有特定功能的和預期的技術(shù)性能的完整的功能體系的全過(guò)程。它包含了從板級組裝互連、機柜組裝互連，以及它們之間通過(guò)線(xiàn)纜互連而構成一個(gè)滿(mǎn)足預期設計技術(shù)要求的設備體系的所有工序的集合。

電子裝聯(lián)技術(shù)是包括從產(chǎn)品設計的可制造性（DFM）、可組裝性（DFA）、可檢測性（DFT）、可維修性（DFS）、可靠性（DFR）和環(huán)境適應性（DFE），到原材料進(jìn)廠(chǎng)的工藝性要求，人、料、機、測、環(huán)等加工制造諸元素的優(yōu)化和控制，以及對應用環(huán)境的防護措施等全部加工制造和管理技術(shù)的總和。

電子裝聯(lián)技術(shù)是工藝工作的重要組成部分，也是我們電子產(chǎn)品設計和工藝的主要薄弱環(huán)節。電子裝聯(lián)技術(shù)是一門(mén)電路、工藝、結構組件、元器件、材料緊密結合的多學(xué)科交叉的工程學(xué)科；涉及集成電路固態(tài)技術(shù)、厚薄膜混合微電子技術(shù)、印制電路技術(shù)、THT、SMT、MPT、電子電路技術(shù)、CAD/CAPP/CAM/CAT技術(shù)、互連與連接技術(shù)、熱控制技術(shù)、封裝技術(shù)、測量技術(shù)、微電子學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、金屬學(xué)、電子學(xué)、機械學(xué)、計算機學(xué)、材料科學(xué)、陶瓷及硅酸鹽學(xué)等領(lǐng)域。