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  • SMT貼片加工中的器件開(kāi)裂問(wèn)題

    19-05-2020

    SMT貼片加工中的器件開(kāi)裂問(wèn)題

    在SMT組裝生產(chǎn)中,片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器(MLCC),圖一為MLCC多層陶瓷電容結構...
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  • 以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機Dragonfly 2020

    19-05-2020

    以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機Dragonfly 2020

    前期諾的電子撰文為大家介紹了最近推出的一款3D PCB電路板打印機Voltera V-One,引起了...
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  • PCB廠(chǎng)耀華“蘋(píng)果”“安卓”通吃創(chuàng  )佳績(jì)

    19-05-2020

    PCB廠(chǎng)耀華“蘋(píng)果”“安卓”通吃創(chuàng )佳績(jì)

    上市PCB廠(chǎng)商耀華電子在維持"安卓”手機陣營(yíng)的PCB板加工同時(shí),于去年開(kāi)始稱(chēng)為了蘋(píng)果供應鏈的一部分,...
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  • SMT貼片加工工藝流程

    19-05-2020

    SMT貼片加工工藝流程

    SMT工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程,一類(lèi)是焊錫膏-再流焊工藝,另一類(lèi)是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中...
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  • BGA不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的形成機理和解決辦法

    19-05-2020

    BGA不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的形成機理和解決辦法

    對于BGA返修中的不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足,BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn),不飽滿(mǎn)焊...
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  • 波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷

    19-05-2020

    波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷

    波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起:元器件引線(xiàn)可焊性差,焊盤(pán)太大,焊盤(pán)孔太大...
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  • 2015年第一季度大尺寸面板市場(chǎng)分析

    19-05-2020

    2015年第一季度大尺寸面板市場(chǎng)分析

    根據市場(chǎng)調查研究數據顯示,2015年第一季度,其中3月份大尺寸面板總出貨量約為6880萬(wàn)片,月增長(cháng)幅...
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  • 電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    19-05-2020

    電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA電路板的設計,加工,測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接,今天諾的電子資深一線(xiàn)手工焊接師傅...
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  • 2014全球PCB市場(chǎng)分析

    19-05-2020

    2014全球PCB市場(chǎng)分析

    2014全年以及2015年第一季度全球PCB產(chǎn)業(yè)一片欣欣向榮的景象,除了韓國PCB行業(yè)稍有落后。20...
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