奧運、世足賽、南臺大地震，引爆新一波半導體產(chǎn)能需求，讓臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)晶圓代工產(chǎn)能勁升，連帶后段封測廠(chǎng)第二季訂單也可望強勁回籠。

半導體景氣已隨春節前高雄大地震，提前落底，雖然臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)南科廠(chǎng)受損超乎預期，也展現快速復工能力，但因得趕工補足被地震震毀的訂單，也連帶排擠排在后面訂單，讓近期相關(guān)晶片廠(chǎng)擔心影響第2季上市計畫(huà)，紛紛提前投片，讓晶圓代工廠(chǎng)搶產(chǎn)能的現象，提前在3月引爆。

據了解，臺積電、聯(lián)電、世界等主要晶代工廠(chǎng)訂單都急速涌現，但因產(chǎn)能得優(yōu)先照顧一線(xiàn)廠(chǎng)，部分二線(xiàn)晶片廠(chǎng)訂單恐被排擠，加上大陸中芯也發(fā)生停電，數萬(wàn)片晶片受波及得重新投片，讓近期找到合適的產(chǎn)能，已成為IC設計廠(chǎng)在農歷春節后的重要課題。

半導體業(yè)者表示，近期投片最積極的晶片廠(chǎng)以因應巴西奧運商機、世足賽的面臨驅動(dòng)IC、機上盒控制晶片、利基型記憶體和非蘋(píng)果行動(dòng)處理器和網(wǎng)通處理器等，訂單動(dòng)能最為強勁，相關(guān)訂單也塞爆讓臺積電、聯(lián)電和世界3月產(chǎn)能。

半導體業(yè)者強調，由于晶圓代工廠(chǎng)從投片到產(chǎn)出約為期50天，因此這波搶產(chǎn)能的商機，預定到4月中旬后，也會(huì )涌向后段封測廠(chǎng)。