在中芯國際集成電路制造有限公司上?？偛?，有一面令人震撼的專(zhuān)利墻，超過(guò)5000項最終授權發(fā)明專(zhuān)利，記錄著(zhù)這個(gè)中國半導體領(lǐng)軍企業(yè)的成長(cháng)和輝煌，演繹出一部中國科技企業(yè)朝著(zhù)“彎道超車(chē)”跨越式發(fā)展目標不斷探索的傳奇。

2000年春天，中芯國際在上海張江高科技園區成立。那時(shí)的張江還有大片荒地等著(zhù)開(kāi)發(fā)者的到來(lái)，這就像當時(shí)的中國內地集成電路產(chǎn)業(yè)一樣，最為重要的制造環(huán)節幾乎一片空白，更不用提前端設計后道封裝測試了，著(zhù)名跨國公司在這一領(lǐng)域占據著(zhù)遙遙領(lǐng)先的地位。

“中芯國際的創(chuàng )立與發(fā)展極大促進(jìn)了中國晶圓制造工藝技術(shù)提高，縮小了與世界先進(jìn)工藝技術(shù)的差距?！敝行緡HCEO邱慈云說(shuō)，“中芯國際全面支持國內集成電路設計公司的發(fā)展，與他們攜手共同壯大。中國IC設計業(yè)能夠取得現今的良好成績(jì)，中芯國際在其中也有貢獻”。

中芯國際的崛起，也帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)發(fā)展。中芯國際大力扶持上下游企業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集效應。以上游設備業(yè)為例，中芯國際倡導使用國內廠(chǎng)商的設備，隨著(zhù)中芯國際工藝不斷演進(jìn)，設備廠(chǎng)的技術(shù)能力得到了顯著(zhù)提高。

目前，中芯國際在上海、北京、天津、深圳都有生產(chǎn)基地，向全球客戶(hù)提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。憑借先進(jìn)工藝和產(chǎn)能實(shí)力，目前，中芯國際已成為國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工企業(yè)，純晶圓代工領(lǐng)域世界排名第四。

迄今為止，中芯國際已經(jīng)向國內引入了6代工藝技術(shù)，分別是0.18微米、0.13微米、90納米、65/55納米、40納米以及28納米技術(shù)。中芯國際創(chuàng )建之初，中國大陸的制造工藝仍在1微米到0.8微米之間。而中芯國際投入之始就是0.18微米工藝，通過(guò)多年努力，將與國際先進(jìn)工藝的差距從6代縮短到1.5至2代?，F在，中芯國際是中國大陸首個(gè)為海外及國內客戶(hù)提供完整的28微米制程服務(wù)的純晶圓代工企業(yè)，更先進(jìn)的14納米工藝制程也在持續開(kāi)發(fā)中。

邱慈云說(shuō)，中芯國際以前在技術(shù)研發(fā)上執行的策略是預研下一代的產(chǎn)品，即量產(chǎn)一代工藝的同時(shí)，對下一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。后來(lái)發(fā)現這樣推進(jìn)的步驟相對較慢，立即做出調整，同時(shí)進(jìn)行多個(gè)節點(diǎn)的技術(shù)研發(fā)，加快了技術(shù)進(jìn)步的步伐，縮短了與競爭對手的差距。

隨著(zhù)半導體技術(shù)步入20納米節點(diǎn)之后，技術(shù)開(kāi)發(fā)的難度和資本的投入都大幅增加。中芯國際將更多整合國內外各方優(yōu)質(zhì)資源，結合產(chǎn)學(xué)研用，提高研發(fā)的效率和加速工藝演進(jìn)。

2014年，中芯國際成立了整合國內IC產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路先導技術(shù)研究所，打破了研發(fā)資源分散、自主創(chuàng )新能力缺乏的局面，打造了一個(gè)能聯(lián)動(dòng)設備廠(chǎng)商、材料供應商、代工廠(chǎng)、設計公司及科研機構的公共平臺，并以此為依托加強與國際交流合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2015年，中芯國際新技術(shù)研發(fā)公司成立，這個(gè)以量產(chǎn)14納米及以下CMOS工藝技術(shù)為目標的平臺與國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴強強聯(lián)手，加快先進(jìn)工藝的研發(fā)速度，與客戶(hù)的合作從研發(fā)環(huán)節就開(kāi)始，縮短客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)間。