沉銀工藝印在制線(xiàn)路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì )造成缺陷或報廢。預防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。 　　

賈凡尼效應的預防可以追溯到前制程的鍍銅工序，對高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應的隱患。

剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過(guò)度腐蝕或側蝕都會(huì )促使裂縫的形成，裂縫中會(huì )殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問(wèn)題仍是發(fā)生賈凡尼效應的最主要原因，大多數發(fā)生賈凡尼效應的缺陷板都有側蝕或阻焊膜脫落現象，這種問(wèn)題主要來(lái)自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時(shí)阻焊膜也被完全固化，那么賈凡尼效應問(wèn)題就幾乎可以被消除。

要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內溶液能夠有效交換。 若是非常精細的結構，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。對于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言，控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應。對于原始設備商(OEM)而言，應盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線(xiàn)路相連接的設計，消除發(fā)生賈凡尼效應的隱患。

對化學(xué)品供應商而言，沉銀液不能有很強的攻擊性，要保持適當pH值，沉銀速度受控并能生成預期的晶體結構，能以最薄銀厚達到最佳的抗蝕性能。 腐蝕可以通過(guò)提高鍍層密度，降低孔隙度來(lái)減小。使用無(wú)硫材料包裝，同時(shí)以密封來(lái)隔絕板與空氣的接觸，也防止了空氣中夾帶的硫接觸銀表面。最好將包裝好的板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環(huán)境中。雖然沉銀板的保存期很長(cháng)，但是存儲時(shí)仍要遵循先進(jìn)先出原則。