錫珠是回流焊常見(jiàn)的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會(huì )影響到外觀(guān)而且會(huì )引起橋接。錫珠可分為兩類(lèi)，一類(lèi)出現在片式元器件一側，常為一個(gè)獨立的大球狀；另一類(lèi)出現在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。

回流焊中錫珠生成原因分析如下：

回流焊曲線(xiàn)可以分為4個(gè)區段，分別是預熱、保溫、回流和冷卻預熱、保溫的目的

1.溫度曲線(xiàn)不正確

是為了使PCB表面在60~90s內升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要是確保錫膏的溶劑能部分揮發(fā)不至于在再流焊時(shí)，由于溫度迅速升高出現溶劑太多而引起飛濺，以致錫膏沖出焊盤(pán)而形成錫珠。因此，通常應注意升溫速率，并采取適中的預熱，并有一個(gè)很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)，從而抑制錫珠的生成。

2.焊膏的質(zhì)量

錫膏中金屬含量通常在（90±0.5）％，金屬含量過(guò)低會(huì )導致焊劑成分過(guò)多，因此過(guò)多的焊劑會(huì )因預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。

錫膏中水蒸氣/氧含量增加。由于焊膏通常冷藏，當從冰箱中取出時(shí)，沒(méi)有確?；謴蜁r(shí)間，故會(huì )導致水蒸氣的進(jìn)入，此外焊膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴，也會(huì )導致水蒸氣的進(jìn)入。

放在模板上印制的錫膏在完工后，剩余的部分應另行處理，若再放回原來(lái)瓶中，會(huì )引起瓶中錫膏變質(zhì)，也會(huì )產(chǎn)生錫珠。

3.印刷與貼片

錫膏在印刷工藝中，由于模板與焊盤(pán)對中偏移，若偏移過(guò)大則會(huì )導致錫膏浸流到焊盤(pán)外，加熱后容易出現錫珠。

因此應仔細調整模板的裝夾，不應有松動(dòng)的現象，此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì )導致錫珠的生成，理想環(huán)境溫度為（25±3）℃，相對濕度為50％~65％。

貼片過(guò)程Z方向的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不會(huì )引起人們的注意，部分貼片機由于Z軸頭是依據元器件的厚度來(lái)定位的，故會(huì )引起元器件貼到PCB上一瞬間將錫膏擠壓到焊盤(pán)外的現象，這部分錫膏會(huì )明顯引起錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調節Z軸高度就能防止錫珠的產(chǎn)生。

4.模板的厚度與開(kāi)口尺寸

模板厚度與開(kāi)口尺寸過(guò)大會(huì )導致錫膏用量增大，也會(huì )引起錫膏漫流到焊盤(pán)外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。

解決辦法是選用適當厚度的模板和開(kāi)口尺寸的設計，一般模板開(kāi)口面積為焊盤(pán)尺寸的90％。