1、背景說(shuō)明

在線(xiàn)測試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術(shù)在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來(lái)測試器件、電路網(wǎng)絡(luò )特性的一種電性能測試方法。通?？蛇M(jìn)行下列測試:

（1）元器件及網(wǎng)絡(luò )連線(xiàn)的開(kāi)路、短路及其連接故障；

（2）缺件、錯件、壞件及插件錯誤；

（3）對所有模擬器件進(jìn)行參數測試（是否超出規格書(shū)要求）；

（4）對部分集成電路（IC）進(jìn)行功能檢測；

（5）對LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測；

（6）對在線(xiàn)編程錯誤的存儲器或其他器件進(jìn)行檢測。

由于它是通過(guò)測試針床進(jìn)行檢測的，PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

2、設計要求

（1）進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線(xiàn)上設計兩個(gè)非金屬化孔作定位孔，定位孔徑可以自行規定一個(gè)尺寸，如?3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒(méi)有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

（2）在線(xiàn)測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位，主要有三種：

• 從電路網(wǎng)絡(luò )專(zhuān)門(mén)引出的工藝焊盤(pán)或金屬化通孔；

• 打開(kāi)防焊層的過(guò)錫通孔；

• 通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

（3）測試點(diǎn)的設置要求:

• 如果一個(gè)節點(diǎn)網(wǎng)絡(luò )中有一個(gè)節點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設置測試點(diǎn)。

• 如果一個(gè)節點(diǎn)網(wǎng)絡(luò )中連接的所有元件都是邊界掃描器件（即數字器件），那么此網(wǎng)絡(luò )不需要設計測試點(diǎn)。

• 除了上述兩種情況外，每個(gè)布線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )都應當設置一個(gè)測試點(diǎn)，在單板電源和地走線(xiàn)上，每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

• 測試點(diǎn)的密度不超過(guò)30個(gè)/in²。

（4）測試點(diǎn)尺寸要求。

測試焊盤(pán)或用作測試的過(guò)孔孔盤(pán)，最小焊盤(pán)直徑（指孔盤(pán)的外徑）應≥0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應≥1.27mm，推薦1.80mm。

（5）測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過(guò)孔的最小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

（6）測試點(diǎn)與器件焊盤(pán)的最小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

（7）如果元器件封裝體高度≤1.27mm，測試點(diǎn)與器件體的距離應≥0.38mm，推薦0.76mm；如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內，測試點(diǎn)與器件體的距離應≥0.76mm，推薦1.00mm；如果元器件高度超過(guò)6.35mm，則距離應≥4.00mm，推薦5.00mm。

（8）測試點(diǎn)與沒(méi)有阻焊的銅箔導體的距離應≥0.20mm，推薦0.38mm。

（9）測試點(diǎn)與定位孔的距離應≥4.50mm。