PCBA導通孔盤(pán)設計要求
2020-05-19 12:01:49
814
1、背景說(shuō)明
導通孔（Via），用于層間互連。導通孔的設計包括孔徑、孔盤(pán)與阻焊設計，也包括布局設計。
2、設計要求
（1）導通孔的孔徑、焊盤(pán)直徑與板厚有關(guān)，見(jiàn)下表。焊盤(pán)最小環(huán)寬應≥0.127mm（5mil）
| 導通孔徑、焊盤(pán)與板厚的關(guān)系 | |||||
| 孔徑 | 層 | 鉆孔方法 | 最小焊盤(pán)尺寸（外層） | 最小焊盤(pán)尺寸（內層） | 應用板厚 |
| 0.10 | 僅表層 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.15 | 全部 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.20 | 全部 | 機械 | 0.5 | 0.5 | ≤2.4mm |
| 0.25 | 全部 | 機械 | 0.5 | 0.7 | ≤2.4mm |
| 0.30 | 全部 | 機械 | 0.6 | 0.7 | ≤3.0mm |
| 0.40 | 全部 | 機械 | 0.7 | 0.85 | ≤4.0mm |
| 0.50 | 全部 | 機械 | 0.9 | 1.0 | ≤4.8mm |
（2）導通孔的位置主要與再流焊接工藝有關(guān)，無(wú)阻焊的導通孔一般不能設計在焊盤(pán)上，應通過(guò)導線(xiàn)與焊盤(pán)連接。
（3）無(wú)阻焊導通孔最好不要設計在片式元件焊盤(pán)中間、QFP、BGA引腳附近，容易引發(fā)橋連，至少遠離0.13mm以上。如果過(guò)波峰還可能引發(fā)可靠性的問(wèn)題。
