BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專(zhuān)用設備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍?zhuān)M(mǎn)足不了它的需求。BGA焊臺在工作的時(shí)候走的是標準的回流焊曲線(xiàn)。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點(diǎn)的BGA焊臺做的話(huà)成功率可以達到98%以上。

作為一個(gè)線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家的維修人員，我又該如何選擇自己的裝備-BGA焊臺呢？為了讓大家能夠心滿(mǎn)意足的選購到自己想要的BGA焊臺，接下來(lái)將從很多個(gè)方向著(zhù)手，一起交流一下如何選擇自己想要的BGA焊臺。

BGA焊臺選購

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1. 維修的電路板尺寸范圍

決定你買(mǎi)的BGA焊臺工作臺面的尺寸，一般來(lái)講，普通筆記本和電腦主板的尺寸，都小于420x400mm。選型時(shí)這是一個(gè)基本的指標。

2. 焊接芯片尺寸

芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供應商會(huì )配4個(gè)風(fēng)嘴，最大和最小芯片的尺寸決定選配風(fēng)嘴的尺寸。

3. 電源功率

一般個(gè)體維修店的主電源導線(xiàn)都是2.5m2的，在選擇BGA焊臺的功率最好不要大于4500W，否則，引入電源線(xiàn)是個(gè)麻煩。

4. 是否是3個(gè)溫區

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區。三個(gè)溫區是標準配置，目前市面上出現兩個(gè)溫區的產(chǎn)品，只包括上加熱頭和紅外預熱區，焊接成功率很低，購買(mǎi)時(shí)務(wù)必注意。

5. 下加熱頭是否可以上下移動(dòng)

下加熱頭可以上下移動(dòng)，是BGA焊臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時(shí)，下加熱頭的風(fēng)嘴，經(jīng)過(guò)結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

6. 是否具有智能曲線(xiàn)設置功能

應用BGA焊臺時(shí)，溫度曲線(xiàn)設置是最重要的一個(gè)方面。如果BGA焊臺的溫度曲線(xiàn)設置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無(wú)法焊接或拆解?，F在市面上出現了一款可以智能設置溫度曲線(xiàn)的產(chǎn)品：金邦達科技的GM5360，溫度曲線(xiàn)設置非常方便。

7. 是否具有加焊功能

若溫度曲線(xiàn)設置不準確時(shí)，應用此功能，可以大大的提高焊接成功率?？梢栽诩訜岬倪^(guò)程中，調整焊接溫度。

8. 是否具有冷卻功能

一般采用橫流風(fēng)機冷卻。

9. 是否內置真空泵

方便拆解bga芯片時(shí)，吸取BGA芯片。

10. 不選擇溫度儀表控制的BGA焊臺

溫度儀表控制的BGA焊臺，有諸多問(wèn)題。最主要的問(wèn)題是故障率高?，F在市面上的溫控儀表，基本是假貨，臺灣正品的溫控儀表，支持溫度曲線(xiàn)的，售價(jià)在1200-2000元/臺。BGA焊臺溫度控制是核心功能，質(zhì)量低劣的溫控儀表無(wú)法保證溫度控制精度，無(wú)法保證焊接質(zhì)量。溫度儀表數據設置繁瑣，要一個(gè)數字一個(gè)數字的切換，輸入完一條溫度曲線(xiàn)，你就不想輸入第二條了，也就是人機界面非常不友好。

11. BGA焊臺溫控精度

一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃，溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺，建議你不要購買(mǎi)，因溫控精度低，沒(méi)有辦法達到你溫度曲線(xiàn)設置的精確溫度。尤其在小間距bga焊接時(shí)，極其容易產(chǎn)生橋接。一些公司的產(chǎn)品，因溫控精度的控制技術(shù)不過(guò)關(guān)，無(wú)法達到這個(gè)精度。

12. 屏幕上是否顯示實(shí)際溫度曲線(xiàn)？

屏幕上顯示溫度曲線(xiàn)時(shí)，有些廠(chǎng)商只顯示設置的曲線(xiàn)，而不顯示實(shí)際溫度曲線(xiàn)。這是很有問(wèn)題的，若他不敢開(kāi)放給實(shí)際溫度曲線(xiàn)給客戶(hù)，證明他的溫度控制精度很低。

購買(mǎi)BGA焊臺注意事項

1. 設備要具有安全保護功能，如熱電偶、風(fēng)扇、加熱裝置失效的情況下，不能發(fā)生安全事故。

2. 設備的部件選材一定要優(yōu)良，接線(xiàn)規范。

3. 設備具備自測試功能，方便用戶(hù)對故障定位。

4. 界面設置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。

5. 二溫區的BGA焊臺不能購買(mǎi)。因為二溫區只有預熱區和上溫區，若想保證焊接質(zhì)量，必須將預熱區的溫度調整到很高的溫度，預熱區的功率很大，一般在3000W左右，電費的消耗就變成了壓力。若不開(kāi)預熱區，就不可能焊接好。

6. 溫控儀表型的BGA焊臺不能購買(mǎi)。因為溫控儀表質(zhì)量都很差，故障率高。溫度數據設置非常不方便。

7. 下加熱頭不支持升降功能的BGA焊臺不能購買(mǎi)。因為加熱頭可以上下移動(dòng)，是BGA焊臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時(shí)，下加熱頭的風(fēng)嘴，經(jīng)過(guò)結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

在互聯(lián)網(wǎng)縱橫的年代，無(wú)數的BGA焊臺都五花八門(mén)的充斥我們的生活和世界中，導致了一大批選擇困難戶(hù)的誕生。作為SMT加工廠(chǎng)家的維修人員，必須認真的研究這些決定BGA焊臺品質(zhì)的因素，為自己選擇一個(gè)稱(chēng)心應手的BGA返修臺。