波峰焊機在整個(gè)PCBA加工制程中具有舉足輕重的地位，是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮氣來(lái)形成，使預先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。

一、工作原理

波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區和波峰錫爐組成。PCBA電路板以一個(gè)坡度在波峰焊機內部流動(dòng)，其流動(dòng)過(guò)程如下：

1、入口傳感器感知電路板的流入，向PLC發(fā)送脈沖信號

2、PLC發(fā)送指令，要求助焊劑噴向PCB板

3、PCB板流經(jīng)預熱器，提高板面的溫度，便于焊錫過(guò)程的良好進(jìn)行

4、焊料槽上的波浪形錫水附著(zhù)在PCB板的表面，快速冷卻時(shí)，即能將元器件焊接到焊盤(pán)上

5、出口計數器統計出板的數量，并由傳感器回饋給PLC，執行下個(gè)PCB板的波峰焊錫操作

波峰焊機能形成完美的焊接效果，主要由如下工作原理決定：

1、波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA傳送鏈上，將元件插入相應的元件孔中,  經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現焊點(diǎn)焊接。

2、波峰面的表面被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(cháng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)，這時(shí)整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機焊點(diǎn)成型

3、當PCBA進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)另一波峰面之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)。但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì )出現以引線(xiàn)為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內聚力。從而形成飽滿(mǎn)，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

4、切除多余插件腳并檢查。

在波峰焊接的過(guò)程中，會(huì )發(fā)生橋聯(lián)現象，為了避免，需要進(jìn)行如下操作：

附一：防止橋聯(lián)的發(fā)生

1，使用可焊性好的元器件/PCB

2，提高助焊剞的活性

3，提高PCB的預熱溫度，增加焊盤(pán)的濕潤性能

4，提高焊料的溫度

5，去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

附二：波峰焊機中常見(jiàn)的預熱方法

1，空氣對流加熱

2，紅外加熱器加熱

3，熱空氣和輻射相結合的方法加熱