19-05-2020
BGA焊盤與導(dǎo)通孔阻焊橋連的原因和改良方法
BGA下作測試用的導(dǎo)通孔一般采用開小窗設(shè)計（半塞孔工藝或可靠性問題），但如果阻焊開窗比較大，或者說焊...
查看
-
-
19-05-2020
什么是埋電容
所謂埋電容工藝，就是將某種電容材料采用一定的工藝方法嵌入普通PCB板內(nèi)層中的一種加工技術(shù)。...查看 -
19-05-2020
埋電阻是什么
據(jù)統(tǒng)計，在一個電路中，電阻約占30％，電容約占40％，這樣給PCB的下游工序貼裝與插接工藝增添了不少...查看 -
19-05-2020
常用散熱器安裝方式設(shè)計
通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠黏劑固定...查看 -
19-05-2020
PCB通信產(chǎn)品連接器的應(yīng)用設(shè)計要求
通信產(chǎn)品除了線卡與背板互聯(lián)采用連接器外，線卡上、線卡與子板間也會用到很多連接器。...查看 -
19-05-2020
PCB埋置元件設(shè)計是什么
埋置元件，就是將一些元器件埋到PCB中，如埋電容器、埋電阻器。...查看 -
19-05-2020
PCB插件孔與地/電層的連接設(shè)計
插裝元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接時間很短（3~5s），如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會...查看 -
19-05-2020
PCBA中階梯鋼網(wǎng)的應(yīng)用設(shè)計
在PCBA加工中，階梯鋼網(wǎng)的使用很普遍，但對元器件的布局有一定的要求。...查看 -
19-05-2020
PCBA通信線卡的工藝特點
通信板主要有兩類——背板（Back Plane）和線卡（Line Card），后者也稱為單板。...查看
